USM-20A(H2) 超精密 V 槽加工机

芝浦机械 USM-20A(H2) 是针对光通信 V-Groove 基板， 以及玻璃、石英、陶瓷等硬脆材料所开发的高精度切槽加工设备。

通过芝浦机械自主研发制造的空气静压轴承主轴、超精密 V-V 型动压导轨、 高精度进给与位置反馈控制技术，USM-20A(H2) 可对应微细 Pitch、 槽深与 V 槽形状的一致性要求。

特别是在 FAU 光纤阵列与光通信 V-Groove 基板加工中， 设备针对光纤排列所要求的芯距与芯高一致性进行设计， 是芝浦机械高精度切片与微细沟槽加工技术的重要应用机型。

1. 芝浦机械空气静压轴承主轴

USM-20A(H2) 搭载芝浦机械自主研发制造的 超精密空气静压轴承主轴。

空气静压轴承具备高速旋转、低发热与高旋转精度等特性， 并通过主轴冷却设计，降低加工过程中温升对精度造成的影响。

高刚性的主轴结构可稳定对应玻璃、石英、陶瓷等硬脆材料的精密切槽加工， 也能应对较高加工负荷与多刀片加工需求。

2. 超精密 V-V 型动压导轨

高精度 V 槽加工不仅取决于刀片本身， 工件在加工过程中的进给直线度、平滑性与机械刚性 同样会影响最终的沟槽品质。

USM-20A(H2) 的 X 轴切削进给工作台采用芝浦机械的 超精密 V-V 型动压导轨， 通过高精度导向结构，使工作台能够维持平滑且稳定的直线运动。

机床床身采用具备高刚性与良好减振性能的铸铁结构， 降低加工负荷与外部振动对精密加工造成的影响， 提升设备长时间运行时的稳定性。

3. 高精度进给与定位控制

对 FAU 光纤阵列与 V-Groove 基板而言， 各沟槽之间的 Pitch、深度与位置一致性， 会直接影响后续光纤排列的精度。

USM-20A(H2) 在 Y 轴采用直线电机驱动， 并在 Y、Z 轴搭配高分辨率线性光栅尺进行位置反馈控制， 使工件分度与刀具切入能够维持高度稳定的定位性能。

通过高精度进给、定位与反馈控制系统， USM-20A(H2) 可对应光通信元件所要求的微细 Pitch、 高一致性与高重复性的沟槽加工需求。

4. 机上刀片修整

在高精度 V 槽加工中， 刀片尖端的形状与角度会直接反映在加工后的 V 槽轮廓上。

随着加工时间增加，金刚石刀片会逐渐产生磨损。 USM-20A(H2) 可选配机上放电刀片修整装置， 直接在机床上对刀片进行精密修整， 使磨损后的刀尖重新恢复所需的形状与角度。

除了恢复刀具原有轮廓之外， 也能根据不同零件设计需求调整刀尖形状， 提升 V 槽加工的灵活性。

通过机上修整，可减少刀具拆装与重新校正的需求， 维持加工品质的一致性，同时延长刀片的有效使用周期并降低刀具成本。

5. 光通信 V-Groove 加工

USM-20A(H2) 特别适合应用于 FAU 光纤阵列与光通信 V-Groove 基板的精密加工。

芝浦机械具备玻璃与人工合成石英材料的多芯光纤阵列 V 槽加工实绩， 可对应高密度光纤排列所要求的微细 Pitch、槽深与 V 槽角度控制。

除了光通信 V-Groove 基板之外，USM 系列还可应用于：

• FAU 光纤阵列基板
• 精密玻璃与石英沟槽
• 陶瓷等硬脆材料加工
• 深槽与高深宽比沟槽加工
• 多刀片加工
• 精密切断与微细沟槽加工

通过不同刀片、夹具与加工条件的搭配， 可根据工件材质与产品形状规划合适的加工方式。

您的工件适合 USM-20A(H2) 加工吗？

超精密 V 槽及微细沟槽加工的结果， 除了设备本身的精度之外，也与 工件材质、产品尺寸、Pitch、槽深、V 槽角度、刀片规格、 工件固定方式及加工条件密切相关。

如果您正在评估 FAU 光纤阵列、V-Groove 基板、玻璃、石英、 陶瓷或其他硬脆材料的高精度切槽加工， 欢迎将工件图纸与加工需求提供给松莹贸易（深圳）有限公司。

松营股份有限公司可根据工件材质、加工形状与精度需求， 协助确认合适的 USM 机型、刀片与加工方式， 并与芝浦机械共同进行加工可行性评估。

欢迎与松莹贸易（深圳）有限公司联系，讨论您的超精密加工需求。